三维集成电路制造技术

图书信息

作者	王文武
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121439025
出版时间	2022-08-01
字数	32.3万
分类	科技,工业技术,航空,电子

读书简介

目前，集成电路器件特征尺寸越来越近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。

目录

内容简介

“集成电路系列丛书”编委会

编委会秘书处

出版委员会

“集成电路系列丛书·集成电路制造”编委会

“集成电路系列丛书”主编序言

前言

作者简介

第1章 绪论

1.1 集成电路发展历程

1.2 三维集成技术发展趋势

1.3 三维集成技术面临的挑战

1.4 阅读指引

参考文献

第2章 三维集成电路制造基础

2.1 三维器件模型

2.2 三维器件光刻工艺

2.3 三维器件薄膜工艺

2.4 三维器件刻蚀工艺

2.5 三维器件离子注入与热退火工艺

2.6 三维器件清洗工艺

2.7 三维器件化学机械平坦化工艺

参考文献

第3章 三维FinFET器件技术

3.1 三维FinFET器件

3.2 三维FinFET关键技术模块

3.3 集成工艺与特性优化

3.4 新型FinFET器件

参考文献

第4章 纳米环栅器件技术

4.1 纳米环栅器件

4.2 纳米环栅器件关键技术模块

4.3 纳米环栅器件集成工艺

参考文献

第5章 三维NAND闪存技术

5.1 三维NAND闪存器件及结构

5.2 集成工艺及关键技术模块

5.3 三维NAND工作特性及可靠性

5.4 三维NAND国内外进展

参考文献

第6章 三维新型存储技术

6.1 三维RRAM集成技术

6.2 三维MRAM集成技术

6.3 三维PCRAM集成技术

6.4 三维DRAM集成技术

参考文献

第7章 三维单片集成技术

7.1 三维单片集成

7.2 三维单片同质集成技术

7.3 三维单片异质集成技术

7.4 新型三维集成系统

参考文献

第8章 三维封装技术

8.1 Si基转接板及2.5D/3D封装技术

8.2 晶圆级扇出型封装技术

8.3 基板及埋入封装技术

参考文献