国际招投标及国际商事争端解决机制法律指南
图书信息
| 作者 | 王春晖,黄西平,等 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| ISBN | 9787121345715 |
| 出版时间 | 2019-07-01 |
| 字数 | 22.9万 |
| 分类 | 电子工业出版社,人文社科,法律,法律普及与实务 |
读书简介
我国提出的“一带一路”倡议,得到越来越多国家的积极响应和热情参与,在深化供给侧改革和去产能方面取得重大展,为企业创新和有能力的企业“走出去”创造了良好的机遇,可谓前途光明,任重而道远。本书主要针对中国中小企业“走出去”面临的有关国际招投标及国际商事争端解决等涉外法律实务问题,系统地讲解和论述中小企业“走出去”涉及的海外机构设立、国际招投标活动实践、国际项目总承包合同制作和签署,以及国际合同风险防范和国际商事争端解决机制等国际商事法律问题,具有很强的实践性和可操作性。
目录
作者简介
内容简介
前言
Chapter 1 第1章 海外机构设立
1.1 海外机构的设立及法律地位
1.2 海外机构设立前的准备工作
1.3 海外机构设立时,哪些服务必须得到及时提供
1.4 海外机构设立时,如何确定咨询服务提供者
1.5 海外机构设立时,国内需要做好哪些准备工作
1.6 海外机构重要规章制度的要义
1.7 海外机构设立路线图
Chapter 2 第2章 国际招投标
2.1 国际招投标概论
2.2 国际招投标方式
2.3 国际招投标程序
2.4 招标书制作
2.5 投标书制作
2.6 开标工作要求
2.7 评标工作要求
2.8 投标标书澄清问题
2.9 中标通知书
2.10 与中标人谈判
2.11 国际招投标流程图
Chapter 3 第3章 总承包合同
3.1 合同的相关概念
3.2 总承包合同的概念
3.3 总承包合同的制作
3.4 总承包合同与一般贸易合同的区别
3.5 国际贸易术语解释通则
Chapter 4 第4章 国际商事争端解决机制
4.1 争端解决方式
4.2 和解
4.3 国际商事调解
4.4 国际商事仲裁
4.5 国际商事诉讼
4.6 国际工程争端解决方式
4.7 合同争端解决机制分解图
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- 电子产品装配与调试(杨秀平,吴雪峰)
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