电子产品生产工艺

图书信息

作者	李怀甫
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121259661
出版时间	2015-06-01
字数	22.6万
分类	教育,大中专教材,成人,中高职教材

读书简介

本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。 本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。

目录

前言

单元一 安全文明生产知识

任务1.1 安全文明生产常识

任务1.2 静电防护知识

单元小结

习题

单元二 电子产品技术文件辨析

任务2.1 设计文件

任务2.2 工艺文件

单元小结

习题

单元三 常用电子元器件的识别与检测

任务3.1 电阻器的识别与检测

任务3.2 电容器

任务3.3 电感元器件

任务3.4 半导体元器件

任务3.5 集成电路（IC）

任务3.6 电声元器件及磁头

任务3.7 表面安装元器件

任务3.8 其他元器件

单元小结

习题

单元四 常用电子装接材料选用

任务4.1 印制电路板

任务4.2 常用线材与绝缘材料

任务4.3 焊料与焊剂

单元小结

习题

单元五 手工焊接工艺

任务5.1 常用手工焊接工具

任务5.2 手工焊接技术

任务5.3 电子装联工艺

单元小结

习题

单元六 自动焊接工艺

任务6.1 自动焊接工具与设备

任务6.2 常用自动焊接工艺

单元小结

习题

单元七 电子产品总装与调试工艺

任务7.1 电子产品总装

任务7.2 电子产品调试工艺

任务7.3 手工装调MF-477指针式万用表

单元小结

习题

单元八 电子产品整机检验与包装工艺

任务8.1 电子产品的检验

任务8.2 包装工艺

单元小结

习题

附录A 焊接质量评价知识

附录B 部分常用晶体二极管和三极管参数

参考文献